국제 연구 기관 TechNavio의 최신 보고서에 따르면, 글로벌 분배 장비 시장은 2028년까지 110억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 주요 성장을 주도하는 3대 부문은 다음과 같습니다.
1. 새로운 에너지 부문:
배터리 모듈 패키징에서 고온 저항 분배에 대한 수요가 급증하면서 장비 정밀도 요구 사항이 ±0.01mm에 도달했습니다.
2. 반도체 산업:
칩렛 기술은 웨이퍼 레벨 패키징 분배 장비에 대한 수요를 견인하고 있으며, 시장 규모는 2024년에 45% 성장할 것으로 예상됩니다.
3. XR 장치 부문:
혼합현실 장치의 정밀 조립으로 인해 마이크로 디스펜싱 솔루션에 대한 수요가 급증했으며, 관련 장비 조달은 2025년에 23,000대에 이를 것으로 예상됩니다.
주요 통찰력:
자동차 전자 분야에서 국산 장비의 보급률은 2019년 17%에서 2023년 41%로 상승했으며, 태양광(PV) 접합 상자 패키징과 같은 틈새 시장에서는 국산화율이 90%를 달성했습니다.
국제 연구 기관 TechNavio의 최신 보고서에 따르면, 글로벌 분배 장비 시장은 2028년까지 110억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 주요 성장을 주도하는 3대 부문은 다음과 같습니다.
1. 새로운 에너지 부문:
배터리 모듈 패키징에서 고온 저항 분배에 대한 수요가 급증하면서 장비 정밀도 요구 사항이 ±0.01mm에 도달했습니다.
2. 반도체 산업:
칩렛 기술은 웨이퍼 레벨 패키징 분배 장비에 대한 수요를 견인하고 있으며, 시장 규모는 2024년에 45% 성장할 것으로 예상됩니다.
3. XR 장치 부문:
혼합현실 장치의 정밀 조립으로 인해 마이크로 디스펜싱 솔루션에 대한 수요가 급증했으며, 관련 장비 조달은 2025년에 23,000대에 이를 것으로 예상됩니다.
주요 통찰력:
자동차 전자 분야에서 국산 장비의 보급률은 2019년 17%에서 2023년 41%로 상승했으며, 태양광(PV) 접합 상자 패키징과 같은 틈새 시장에서는 국산화율이 90%를 달성했습니다.